SWEE200硅片邊緣曝光設(shè)備是芯片級封裝工藝中對硅片邊緣進行曝光的專用設(shè)備，支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等兩種不同規(guī)格的硅片，可以實現(xiàn)外圈曝光、內(nèi)環(huán)曝光、分段曝光、直線曝光等功能。該設(shè)備具有較高的硅片邊緣曝光精度與產(chǎn)率，可滿足生產(chǎn)廠商對硅片邊緣曝光的各種工藝處理需求，并具備客戶定制化能力。

● 可兼容處理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片

● 可實現(xiàn)硅片的全自動傳輸與曝光

● 可實現(xiàn)外圈曝光、內(nèi)環(huán)曝光、分段曝光、直線曝光等功能

● 配置大功率汞燈與性能優(yōu)異的曝光鏡頭，硅片面照度高、機臺曝光產(chǎn)率高

● 具備高可靠性，采用模塊化的設(shè)備便于維護維修

● 具備客戶定制化能力以滿足不同客戶的需求